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Sky News 十一月 18, 2021

IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多

Sky News 十一月 18, 2021

IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴， ...查看更多

DuPont 十一月 04, 2021

引言通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

I-Connect007 十月 14, 2021

2021年10月号第56期制造工艺优化探讨当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多

I-Connect007 十月 14, 2021

2021年10月号第56期制造工艺优化探讨当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动 ...查看更多

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